Search the Community

Showing results for tags 'dung dịch phá vỡ keo khằng'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Welcome to Hardware Technical Forum
    • Announcement
    • Feedback
  • Laptop Notebook Hardware repair discussion
    • Laptop Notebook Hardware Repair Discussion
    • BIOS & Schematics Laptop Notebook Share
    • Guide for beginner
  • Desktop Motherboard Hardware Repair Discussion
    • Motherboard Desktop Hardware Repair Discussion
    • Desktop Mainboard BIOS & Schematics share
    • Cơ bản cho người bắt đầu học sửa main PC
  • Sửa chữa Monitor - Tivi - LCD - CRT - Bộ nguồn ATX
    • Sửa chữa Monitor LCD - Tivi LCD
    • Sửa chữa Monitor CRT, Tivi CRT
    • Sửa chữa Nguồn Switching và Bộ nguồn ATX
    • ROM, Firmware for Monitor, Tivi, LCD...
  • Sửa chữa máy In - Fax - Photocopy - Scanner
    • Thảo luận về sửa chữa Máy in - Fax - Photocopy - Scanner
    • Printer Service Manual download
  • Sửa chữa các thiết bị dân dụng và kỹ thuật số khác
    • Thảo luận về sửa chữa USB flash disk - mp3 - mp4
    • Amply - Loa - Radio - Cassette
    • Đầu đĩa VCD - DVD - CD/DVD-ROM/RW
  • Nhập môn Kỹ thuật phần cứng
    • Hướng dẫn cơ bản cho người mới bắt đầu
    • Hệ điều hành, driver, phầm mềm
    • Giải đáp thắc mắc chung về Tin học, Điện tử cơ bản và Phần cứng cơ bản
    • Ebook, Tài liệu, giáo trình, hướng dẫn ...
  • Chợ trời phần cứng online
    • Linh kiện, thiết bị sửa chữa - Dành riêng cho các nhà tài trợ.
    • Chợ Laptop - Phụ kiện - Linh kiện - Đồ chơi cho LAPTOP
    • Chợ Máy in - Linh kiện máy in - Phụ kiện máy in - Dịch vụ liên quan đến MÁY IN
    • Chợ PC - Linh kiện - Phụ kiện - Đồ chơi cho PC
    • Quảng cáo - Rao vặt - Linh tinh khác
  • Giải trí - Thư giản
    • Thư giản - tâm sự - linh tinh
    • Nhạc - Video Clip - Film

Found 1 result

  1. Dung dịch phá vỡ keo khằng CÔNG DỤNG: Dung dịch này có tác dụng làm mềm lớp keo khằng đổ ngoài hay thẩm thấu bên trong CPU hay chip IC còn gọi là con BGA. Nếu có thêm một chút nhiệt dưới 100 độ sẽ làm mềm 80% lớp keo khằng, hạn chế xác suất khi tháo gỡ CPU- BGA-IC nhẹ nhàng và không tróc mạch bo. CÁCH LÀM: 1. Ép CPU (điện thoại) hoặc chip VGA (laptop): Bạn dùng tâm chấm dung dịch này trên lớp keo khằng đổ chung quanh con CPU. Dùng nhiệt 80 hoặc 100 độ thổi vào 10 giây, dùng vật cứng đè nhẹ vào giữa giữ yên rồi cất máy thổi. Nhỏ vào một chút xăng lên con CPU để hóa giải dung dịch không làm mềm trồi lên trở lại . 2. Tháo gở CPU (điện thoại), chip VGA (laptop), chip BGA khác: Bạn dùng tâm chấm dung dịch xung quanh lớp keo trên con chip. Dùng máy thổi khò mức 4 khoảng 320 độ thổi vào chip. Trong lúc thổi bạn dùng dao mỏng đâm vào gốc con chip, khi dao đã vào một chút lớp keo bên ngoài đã tạo một chút khe hở, bạn chấm thêm dung dịch rồi thổi tiếp để dung dịch lan tỏa thẩm thấu lớp keo bên trong mềm, bạn bẩy nhẹ từ từ con Chip sẽ rời ra. Khi chip rơi ra ngoài còn lại lớp keo khằng dính lại bo mạch hay chip, bạn chấm dung dịch lên trên khò thổi vào 300 độ, dùng dao mỏng múc đi cả keo lẫn chì. Dùng dây đồng câu chì vệ sinh sạch rồi tạo chân chip đóng vào. Chúc bạn thành công CHÚ Ý : Riêng những con CPU (điện thoại) chì thiếc rất cứng như BB5, hoặc chip VGA đời mới bạn phải đôn thêm 50 độ tức 370 độ mới đủ chảy chì bên trong, vì thế bạn sẽ làm chip nóng lên chết, hỏng. Bạn chấm vào chính giữa trung tâm con CPU một giọt nước bảo hòa (Sẽ giới thiệu phần dưới) và những con chip kế gần bên con bạn xử lý mỗi con một giọt bảo hòa để không bị chết oan. Làm mát trung tâm 120 độ không bị phù chip. Những bo mạch mỏng bạn chấm phía dưới mạch bên kia một giọt nước bảo hòa để hạn chế nhiệt làm dộp bo mạch. Chúc bạn thành công. Phí chuyển phát trên toàn quốc: 30.000vnd